1010001008692
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住友商事
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インクジェット印刷と銅めっきを用いて製造された片面FPC「P-Flex」フレキシブル基板の製造および販売を行う東京大学発スタートアップ。 「P-Flex」は、フレキシブル基板上にインクジェット技術を用いて銀を印刷し、無電解銅めっきを行った製品である。印刷した銀が無電解銅めっきの触媒として作用するため、銀を印刷した部分だけに銅が成長する仕組みを利用した。成長した銅の“均一性”、印刷していない部分で銅が成長しない“選択性”および、速やかに成長する“高速性”の3つの要素が重要である。 2024年3月には、シリーズEラウンドにおいて、約30億円の資金調達を実施した。これにより、創業以来の累計資金調達額は約150億円(増資95億円、借入・補助金計54億円)となった。今回の調達資金を活用し、同社プリント基板によるサステイナブルなエレクトロニクス産業の実現に向けて、事業化を推進していく方針だ。
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