AIが見つけた接点
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半導体設計IPのライセンス提供による「IPプロバイダー」モデル
株式会社Premoは、半導体デバイスそのものを製造・販売するのではなく、自社で開発した独自のチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を含む半導体の設計情報（IP：Intellectual Property）を他の半導体メーカーや製品開発企業にライセンスとして提供する「IPプロバイダー」モデルを採用しています。パートナー企業がそのIPを利用して具体的な半導体チップの製造や製品開発を行い、独自のアイデアで新しい使い方を発見することを期待しています。
ターゲット顧客
主な顧客は、AIやエッジデバイス、IoTセンシングデバイスなどを開発する企業のエンジニアや製品企画担当者です。具体的には、ファブレス半導体企業、大手IDM（統合デバイスメーカー）、自社でカスタムチップを開発するクラウドサービスプロバイダー（ハイパースケーラー）、そして自動車・産業機器メーカーなどが含まれます。
提供価値
独自のワイヤレス接続技術「Dualibus」により、以下の価値を提供します。 1. 設計自由度の飛躍的向上と超小型化の実現：配線や基板が不要になることで、デバイス形状の柔軟化と小型化を実現し、これまで不可能だった場所への設置を可能にします。 2. 開発・製造プロセスの簡素化とコスト削減：配線・はんだ付け工程が不要になり、製造プロセスを削減します。また、チップ上のパッド面積を減らし、半導体面積を有効活用できるためコスト低減に繋がります。 3. 耐環境性の向上による高信頼性の実現：物理的な接点をなくすことで、振動や温度変化に強く、過酷な環境下でも安定して動作する高信頼性デバイスの開発に貢献します。 4. サステナブルな社会への貢献：究極のエッジコンピューティングを実現し、クラウドへの負荷を軽減することで、地球規模での電力消費量の最適化に貢献します。
収益モデル
自社で開発した半導体の設計情報（IP）を他の半導体メーカーや製品開発企業にライセンスとして提供し、その対価として収益を得る「IPプロバイダー」モデルです。具体的な価格体系については公開されていません。
