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独自開発の新素材「Thermalnite®」を核としたBtoB材料販売および放熱ソリューション提供事業
株式会社U-MAPは、独自開発した繊維状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite®」を核として、電子機器の熱問題を解決する事業を展開しています。現在の主なビジネスモデルは、Thermalnite®自体や、それを用いた「高熱伝導放熱シート」「AlNセラミックス基板」といった製品を、部材メーカーやデバイスメーカーに販売するBtoBの材料販売です。将来的には、顧客の課題に応じた共同研究や技術提携、技術ライセンス供与といったビジネスモデルも視野に入れ、原料から部品までの一貫したサプライチェーンで培った技術を基に、事業化を加速させる方針です。
ターゲット顧客
深刻な熱問題に直面している先端技術分野のメーカーを主なターゲットとしています。具体的には、EVの航続距離延長や小型化を目指す「EVのTier1サプライヤーおよびパワー半導体メーカー」、5G基地局などの高発熱な通信機器を開発する「通信機器メーカー」、高密度サーバーの冷却効率向上を目指す「データセンター事業者およびサーバーメーカー」などが含まれます。特に「EV用インバーターを開発する設計エンジニア」のように、性能、信頼性、物理的制約、コスト圧力の板挟みになっている顧客がペルソナとして想定されます。
提供価値
U-MAPの「Thermalnite®」は、顧客に対して以下の本質的な価値を提供します。 1. 製品の小型化・軽量化と高性能化の両立: 少ない添加量で熱伝導率を飛躍的に向上させ、ヒートシンク等の冷却部品を小型化・簡素化。これにより、製品全体の小型・軽量化と、半導体性能の最大化を同時に実現します。 2. エネルギー効率の向上による航続距離の延長: 優れた熱管理によりパワー半導体のエネルギー損失を低減し、EVの電費を改善して航続距離の延長に貢献します。 3. 設計自由度の向上による開発期間の短縮: 高い放熱性能が熱設計にマージンを生み、部品配置や筐体設計の制約を緩和。熱問題に起因する手戻りを削減し、開発期間の短縮とコスト削減に繋がります。 4. 長期信頼性の確保によるブランド価値の向上: 半導体の動作温度を低く安定させ、熱による劣化や故障リスクを大幅に低減。製品の長寿命化を実現し、顧客企業のブランド価値向上に貢献します。
収益モデル
現在の主な収益モデルは、自社で開発・製造した高熱伝導性材料「Thermalnite®」や、それを用いたセラミックス基板、放熱シートといった製品を部材メーカーやデバイスメーカーなどに販売するBtoBの材料販売モデルです。Thermalnite®の材料単体だけでなく、加工用の中間材料であるマスターバッチのサンプル販売も行っています。将来的には、材料販売に加えて、熱課題解決に向けた共同研究開発契約や、コア技術のライセンス供与といったビジネスモデルも視野に入れています。
