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CATALYST 特集

半導体放熱素材の注目スタートアップ

半導体の高性能化や小型化に伴い、発熱対策は電子機器開発における重要な課題となっています。本特集では、独自の複合材料や高熱伝導性フィラー、グラフェンなどの新素材を用いて熱管理ソリューションを提供する注目のスタートアップ企業を紹介します。

掲載 3最終更新: 2026年6月11日

半導体デバイスの高性能化や高密度化が急速に進む中、発生する熱をいかに効率よく逃がすかという「放熱対策」は、システムの信頼性や寿命を左右する極めて重要な課題となっています。従来の放熱材料では、熱伝導性と電気絶縁性の両立や、異種素材の複合化における製造コスト、さらには高性能素材の量産化といった面で多くの技術的限界が存在していました。

本特集では、こうした課題に対して独自の革新的なアプローチで挑むスタートアップ3社を紹介します。世界唯一の繊維状単結晶素材を開発する企業、独自の高圧鋳造法により異種素材の複合化を実現した企業、そして高品質なグラフェンを安価に大量生産するプロセスを確立した企業など、次世代の半導体放熱を支える最先端の素材技術とその可能性に迫ります。

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株式会社U-MAP

新素材で世界の熱問題を解決する

世界唯一のファイバー状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite®」の量産技術を持つ企業です。この素材は高い熱伝導性と電気絶縁性を両立しており、繊維状であるため樹脂などの母材に約10%添加するだけで熱伝導率を10倍に向上させます。機械学習を用いたプロセスインフォマティクスにより、開発と製造プロセスの最適化を高速化している点も強みです。

株式会社U-MAPの詳細データを見る
2

株式会社アドバンスコンポジット

地球の未来を素材で支える

独自の高圧鋳造法である「溶湯鍛造法」の量産化に世界で初めて成功した企業です。加圧しながら金属を凝固させることで内部欠陥を抑え、セラミックスやグラファイトといった異種素材との複合化・接合を可能にしました。従来はコスト面で困難だったこの技術のコストパフォーマンスを大幅に向上させ、単一素材の限界を超える新素材を提供します。

株式会社アドバンスコンポジットの詳細データを見る
3

株式会社インキュベーション・アライアンス

独自プロセスによるものづくり技術の研鑽と、アライアンスによる新規事業の創出により我が国の産業振興に貢献すること

世界初の無基板・無触媒プロセス「InALA法」により、高品質な多層グラフェンの安価な大量生産を実現した企業です。従来は両立が困難だった品質とコストの課題を克服し、独自の「グラフェンフラワー」形状で高純度・高結晶性のグラフェンを製造します。この優れた素材を原料に、高性能な放熱応用部材の開発を進めています。

株式会社インキュベーション・アライアンスの詳細データを見る

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